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JPエクソダス蟹工船乗船勢 hadsn@mstdn.jp
@ltzz プラスチックパッケージのままヒートシンクをつけるのと、NECのFB-DIMM AMBや最近の大規模FPGAみたいにメタルパッケージにするのとでは、どっちがコストが安いんだろうね
@ltzz プラスチックパッケージのままヒートシンクをつけるのと、NECのFB-DIMM AMBや最近の大規模FPGAみたいにメタルパッケージにするのとでは、どっちがコストが安いんだろうね